CIAJ装置実装委員会　実装技術WG

講師：	国峯 尚樹 氏 株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役
開催日時：	2021年2月5日（金）　15:00～17:00
演題：	「放熱材料・冷却デバイスの最新動向」 　　～車載機器からゲーム機、スマホ、基地局まで～
開催場所：	オンラインセミナー

講演概要

５G、IoT、CASE、AI、SiC等、様々なキーワードの下、機器の小型化・高性能化が進められています。車載機器やスマホ、基地局などファンレス密閉を要求される製品も多く、ギャップフィラーやPCM、ベーパーチャンバー、液体金属などの新しい材料、デバイスが活用されるようになってきました。こうした最新の冷却技術動向を紹介する。