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お知らせ

「放熱材料・冷却デバイスの最新動向」(2021年2月5日開催)

2021年2月3日

CIAJ装置実装委員会 実装技術WG

講師:

国峯 尚樹 氏
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役

開催日時: 2021年2月5日(金) 15:00~17:00
演題: 「放熱材料・冷却デバイスの最新動向」
  ~車載機器からゲーム機、スマホ、基地局まで~
開催場所: オンラインセミナー

講演概要

5G、IoT、CASE、AI、SiC等、様々なキーワードの下、機器の小型化・高性能化が進められています。車載機器やスマホ、基地局などファンレス密閉を要求される製品も多く、ギャップフィラーやPCM、ベーパーチャンバー、液体金属などの新しい材料、デバイスが活用されるようになってきました。こうした最新の冷却技術動向を紹介する。